INDUSTRIE DU FUTUR
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Pour économiser 40 % d’espace utilisé sur un circuit imprimé
Le MCP (module à puces multiples) UFS (stockage flash universel) équipé de DRAM DDR5 faible consommation (LPDDR5) offre un stockage haute densité à faible consommation adapté aux smartphones milieu de gamme les plus fins. Source : Micron Technology
Le MCP (module à puces multiples) UFS (stockage flash universel) équipé de DRAM DDR5 faible consommation (LPDDR5) offre un stockage haute densité à faible consommation adapté aux smartphones milieu de gamme les plus fins.
Source : Micron Technology

La société américaine Micron Technology lance un MCP (module à puces multiples) UFS (stockage flash universel) équipé de DRAM DDR5 faible consommation (LPDDR5). L’uMCP offre un stockage haute densité à faible consommation adapté aux smartphones milieu de gamme les plus fins. Ils combinent la DRAM faible consommation et la NAND à un pilote intégré permettant de réduire de 40 % l’espace utilisé par rapport à une solution bi-puce. Cette configuration réduit la consommation d’énergie et l’empreinte de la mémoire, permettant ainsi de concevoir des smartphones plus agiles et plus compacts. Avec les dernières interfaces LPDRAM et UFS, cette solution offre 50 % de bande passante supplémentaire pour le stockage et la mémoire, tout en réduisant leur consommation énergétique. Le nouveau package uMCP5 permet aux smartphones 5G milieu de gamme de fonctionner avec des temps de réponse à très faible latence et les modes à faible consommation d’énergie nécessaires pour prendre en charge les fonctionnalités phares telles que les multiples caméras haute résolution, les jeux multi-joueurs et autres applications de réalité augmentée ou virtuelle. L’uMCP5 de Micron est produite grâce au processus de pointe DRAM 1y nm, et est équipée des plus petites puces de NAND 3D 512 Gb 96L au monde. Le package BGA 297 prend en charge la mémoire LPDDR5 double canal avec des vitesses allant jusqu’à 6 400 Mb/s, soit une hausse des performances de 50 % par rapport aux interfaces de la génération précédente. Ce nouveau package offre également les plus hautes densités de stockage et de mémoire du marché actuel pour les formats uMCP, avec respectivement 256 Go et 12 Go.
www.micron.com

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